تصنيع الرقائق: عملية ISSG

ما هو ISSG؟

ISSG (توليد البخار في الموقع) عبارة عن عملية أكسدة عالية درجة الحرارة في تصنيع أشباه الموصلات ، والمبدأ الأساسي له هو استخدام الهيدروجين (H₂) والأكسجين (O₂) لتحقيق تصنيع مباشرة من الماء النشط للغاية في غرفة التفاعل ، والانفصال لإنشاء الأكسجين الذري (O*) يتميز: توليد: يتم إنشاء بخار الماء مباشرة على سطح الرقاقة لتجنب التلوث الخارجي ؛ إصلاح المستوى الذري: يمكن للأكسدة القوية للأكسجين الذري إصلاح رابطة تعليق واجهة السيليكون/السيليكا ، وتقليل الكثافة البينية للحالات إلى أقل من 10-سم (10 مرات أقل من العملية التقليدية) ؛ اختراق درجات الحرارة المنخفضة: يمكن أن تعمل ISSG منخفضة درجة الحرارة التي تم تطويرها في السنوات الأخيرة أقل من 600 درجة .

0040-02544 الجزء العلوي من الجسم ، DPS Metal

عملية ISSG

ما قبل المعالجة وحقن الغاز

بعد التنظيف والجفاف ، يتم إرسال الرقاقة إلى غرفة التفاعل ، ويتم تقديم خليط من H₂ و O₂ (نسبة 0. 1 ٪ -99.9 ٪) ، ومعدل التدفق هو 1-100 slm/s ..

تنشيط درجة الحرارة العالية وتوليد الأكسجين الذري

يتم تسخين الرقاقة بسرعة إلى 900-1100 ، ويتفاعل الغاز تحت الحفز الحراري:

2H₂ + O₂ → 2H₂O → 2H⁺ + O + e⁻

يتم إنشاء الأكسجين الذري الشديد التفاعل .

نمو الأكسيد والتحكم في السمك

يتفاعل الأكسجين الذري مع ركيزة السيليكون: si + 2} o* → sio₂ لتشكيل طبقة أكسيد أكسيد فائقة 0.5-2 nm .

تقنية تعديل الضغط الديناميكي: من خلال 5 دورات ضغط (مثل 6 . 5 Torr → 5.5 Torr → 6.5 Torr Alternate) للتعويض عن الفرق بين الحافة وضغط الهواء المركزي ، لحل مشكلة سماكة "M-type" للفيلم).

التطبيقات الرئيسية لـ ISSG في تصنيع الرقائق

1. طبقة واجهة البوابة

في عملية البوابة المعدنية عالية K (HKMG) ، نمت طبقة واجهة0.5-1.2 nm sio₂ بواسطة ISSG لتحسين حالة الواجهة بين HFO₂ وركيزة السيليكون .

الوظيفة: تقليل تيار تسرب البوابة (تخفيض بنسبة 50 ٪ في تيار التسرب عند عقدة 90nm) وتحسين تنقل الإلكترون .

2. gaa doulded strowmed

في الترانزستورات GAA (البوابة المحيطة الكلية) ، هناك زوايا حادة عند حواف أوراق النانو بعد الإفراج ، مما تسبب في تركيز الحقل الكهربائي . ISSG درجة الحرارة المنخفضة (<600°C) Modified sharp corners into rounded corners by selective oxidation.

التأثير: يتم زيادة جهد الانهيار بنسبة 30 ٪ لتجنب فشل البوابة المبكرة .